在PCBA加工過程中，會(huì)出現電(diàn)子元器(qì)件一端翹起，也就是大(dà)家(jiā)所說的立碑現象。那(nà)麽究竟是什麽原因造成的咧？又有(yǒu)什麽辦法解決咧？

焊盤設計(jì)不合理(lǐ)，焊盤外伸太長或太短(duǎn)都會(huì)引起立碑現象，在設計(jì)焊盤過程中，外伸尺寸合理(lǐ)，避免伸出長度構成的焊盤外緣濕潤角大(dà)于45°。印刷問題，錫膏印刷不良、元器(qì)件貼偏等都會(huì)導緻立碑情況發生(shēng)， 所以必須清潔鋼網，确保錫膏印刷飽滿均勻，同時(shí)要确保貼片位置準确。溫度曲線設置，錫膏熔點附近升溫速率越慢越利于消除立碑現象。焊盤被污染，有(yǒu)阻焊油墨、黏附有(yǒu)異物，焊盤被氧化，來(lái)料需檢查PCB焊盤有(yǒu)無此情況，嚴格控制(zhì)來(lái)料質量。

以上(shàng)就是PCBA加工立碑現象形成原因，針對不同情況予以不同的解決方案，将會(huì)使我們産品合格率有(yǒu)所提升，減少(shǎo)不良維修的時(shí)間(jiān)成本。