東莞smt貼片加工常用的檢測設備及其功能介紹

東莞smt貼片加工的工藝流程複雜繁瑣，每個(gè)環節都有(yǒu)可(kě)能會(huì)出現問題，為(wèi)确保産品質量合格，就需要用到各類檢測設備進行(xíng)故障缺陷檢測，及時(shí)解決問題。那(nà)麽在SMT貼片加工。

東莞smt貼片加工的工藝流程複雜繁瑣，每個(gè)環節都有(yǒu)可(kě)能會(huì)出現問題，為(wèi)确保産品質量合格，就需要用到各類檢測設備進行(xíng)故障缺陷檢測，及時(shí)解決問題。那(nà)麽在SMT貼片加工中常見的檢測設備都有(yǒu)哪些(xiē)?其功能作(zuò)用是什麽?
smt檢測設備

1、MVI(人(rén)工目測)

2、AOI檢測設備

(1)AOI檢測設備使用的場(chǎng)合：AOI可(kě)用于生(shēng)産線上(shàng)的多(duō)個(gè)位置，各個(gè)位置可(kě)檢測特殊缺陷，但(dàn)AOI檢查設備應放到一個(gè)可(kě)以盡早識别和(hé)改正最多(duō)缺陷的位置。

(2)AOI能夠檢測的缺陷：AOI一般在PCB闆蝕刻工序之後進行(xíng)檢測，主要用來(lái)發現其上(shàng)缺少(shǎo)的部分和(hé)多(duō)餘的部分。

3、X-RAY檢測儀

(1)X-RAY檢測儀使用的場(chǎng)合：能檢測到電(diàn)路闆上(shàng)所有(yǒu)的焊點，包括用肉眼看不到的焊點，例如BGA。

(2)X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷：X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷主要有(yǒu)焊接後的橋接、空(kōng)洞、焊點過大(dà)、焊點過小(xiǎo)等缺陷。

4、ICT檢測設備

(1)ICT使用的場(chǎng)合：ICT面向生(shēng)産工藝控制(zhì)，可(kě)以測量電(diàn)阻、電(diàn)容、電(diàn)感、集成電(diàn)路。它對于檢測開(kāi)路、短(duǎn)路、元器(qì)件損壞等特别有(yǒu)效，故障定位準确，維修方便。

(2)ICT能夠檢測的缺陷：可(kě)測試焊接後虛焊、開(kāi)路、短(duǎn)路、元器(qì)件失效、用錯料等問題。