PCBA方案設計(jì),是将客戶的想法轉換成可(kě)實行(xíng)的具體(tǐ)方案,為(wèi)了把産品快速可(kě)靠地推向市場(chǎng),方案研發設計(jì)流程就顯得(de)尤為(wèi)重要。那(nà)麽PCBA方案設計(jì)流程是怎麽樣?
在PCBA加工過程中會(huì)有(yǒu)各種測試環節,這些(xiē)環節能夠檢驗PCBA闆可(kě)靠性是否能夠達到出廠要求。所以測試環節會(huì)直接影(yǐng)響客戶對工廠品質認可(kě)度,那(nà)麽PCBA工廠會(huì)對産品進行(xíng)哪些(xiē)測試咧?
點精科技(jì)在過去十多(duō)年中緻力于提供高(gāo)質量的PCB設計(jì)和(hé)一站(zhàn)式電(diàn)子工程,以極具競争力的價格和(hé)優質服務赢得(de)客戶信任。那(nà)麽由點精小(xiǎo)編為(wèi)大(dà)家(jiā)介紹做(zuò)好PCBA方案的八大(dà)步驟。
在PCBA加工過程中,要保證産品合格率高(gāo),除生(shēng)産管理(lǐ)、生(shēng)産設備、生(shēng)産工藝上(shàng)嚴格按要求來(lái)之外,在前期PCBA設計(jì)也是很(hěn)重要的環節。那(nà)麽在PCBA設計(jì)要注意些(xiē)什麽咧?
在PCBA加工過程中,會(huì)出現電(diàn)子元器(qì)件一端翹起,也就是大(dà)家(jiā)所說的立碑現象。那(nà)麽究竟是什麽原因造成的咧?又有(yǒu)什麽辦法解決咧?
随着電(diàn)子行(xíng)業高(gāo)速發展,對PCBA保存期限越來(lái)越注重。正常情況下,PCBA保存時(shí)限大(dà)概在2-8年。那(nà)麽究竟影(yǐng)響其保存周期因素有(yǒu)哪些(xiē)?
在PCBA加工過程中,會(huì)聽(tīng)到同事們PCB闆和(hé)FPC軟闆,FPC軟闆在進行(xíng)加工過程中一般都加固定治具,以及後續AOI檢測也需要治具固定檢測。那(nà)麽究竟PCB與FPC的區(qū)别在哪裏?
在PCBA加工過程中,會(huì)用到貼片元器(qì)件和(hé)插件元器(qì)件。貼片元器(qì)件是通(tōng)過錫膏印刷在PCB闆後經回流焊固化,DIP插件是将元器(qì)件插入到具有(yǒu)DIP結構的PCB闆孔中。那(nà)麽這兩者有(yǒu)什麽區(qū)别咧?
PCB拼闆是将幾個(gè)小(xiǎo)PCB單元通(tōng)過各種連接方式組合在一起。設計(jì)師(shī)在做(zuò)拼闆設計(jì)的過程中,會(huì)考慮到産品結構尺寸、電(diàn)氣性能、元器(qì)件布局等方面,那(nà)麽PCB拼闆設計(jì)會(huì)影(yǐng)響PCBA加工生(shēng)産效率麽?答(dá)案是肯定的。
随着電(diàn)子行(xíng)業高(gāo)速發展,使得(de)電(diàn)子産品更加智能化、小(xiǎo)型化,PCB工業技(jì)術(shù)也迎來(lái)重大(dà)改革和(hé)進步。那(nà)麽PCB多(duō)層闆究竟有(yǒu)何優勢咧?讓PCBA廠家(jiā)小(xiǎo)編給您普及一下這方面知識吧(ba)。